MPC870VR66 vs MPC875VR66 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC870VR66 بواسطة NXP Semiconductors و MPC875VR66 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC870VR66 MPC870VR66 - PowerQUICC 32-Bit MPU, 66MHz, 256-PBGA | NXP

MPC870VR66 - PowerQUICC 32-Bit MPU, 66MHz, 256-PBGA | NXP

MPC870VR66 ✓ نشط
NXP Semiconductors
MPC875VR66 MPC875VR66 - 66MHz PowerQUICC MPC8xx 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR66 - 66MHz PowerQUICC MPC8xx 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR66 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MPC870VR66 MPC875VR66
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط آخر فرصة للشراء
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series PowerQUICC, MPC8xx PowerQUICC MPC8xx
Core Processor MPC8xx Power Architecture —
Core Count 1 —
عرض ناقل البيانات 32-bit —
Speed 66 MHz —
Performance 87 MIPS 87 MIPS
جهد التغذية التشغيلي 3.3 V —
نطاق درجة حرارة التشغيل 0C to +95C —
العلبة / الحالة 256-BGA (PBGA), 23x23 mm —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Lead Free Status Lead Free —
حالة RoHS RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Processor Type MPC8xx PowerQUICC Communications Processor —
Product Type — Microprocessor (MPU)
Core Architecture — MPC8xx (PowerPC) - 32-bit
Core Clock Frequency — 66 MHz
Number of Cores — 1
Process Technology — 0.18 µm CMOS
جهد التغذية — 3.3 V
درجة حرارة التشغيل — 0 °C to +95 °C
العلبة — 256-PBGA (23 x 23 mm)
Ball Pitch — 1.27 mm
Operating Mounting Type — Tray
Integrated Peripherals — CPM (Communications Processor Module), SCC, HDLC, UART, SPI
External Memory Interface — Yes - SDRAM / Flash / ROM (32-bit address bus)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر