MPC870VR66 vs MPC875VR66 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של MPC870VR66 מאת NXP Semiconductors ו MPC875VR66 מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | MPC870VR66 | MPC875VR66 |
|---|---|---|
| מותג | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| קטגוריה | Microcontrollers | Microcontrollers |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | רכישה אחרונה |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | PowerQUICC, MPC8xx | PowerQUICC MPC8xx |
| Core Processor | MPC8xx Power Architecture | — |
| Core Count | 1 | — |
| רוחב אפיק נתונים | 32-bit | — |
| Speed | 66 MHz | — |
| Performance | 87 MIPS | 87 MIPS |
| מתח אספקה פעיל | 3.3 V | — |
| טווח טמפרטורת פעולה | 0C to +95C | — |
| מארז / Case | 256-BGA (PBGA), 23x23 mm | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| סטטוס RoHS | RoHS Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC Communications Processor | — |
| Product Type | — | Microprocessor (MPU) |
| Core Architecture | — | MPC8xx (PowerPC) - 32-bit |
| Core Clock Frequency | — | 66 MHz |
| Number of Cores | — | 1 |
| Process Technology | — | 0.18 µm CMOS |
| מתח אספקה | — | 3.3 V |
| טמפרטורת פעולה | — | 0 °C to +95 °C |
| מארז | — | 256-PBGA (23 x 23 mm) |
| Ball Pitch | — | 1.27 mm |
| Operating Mounting Type | — | Tray |
| Integrated Peripherals | — | CPM (Communications Processor Module), SCC, HDLC, UART, SPI |
| External Memory Interface | — | Yes - SDRAM / Flash / ROM (32-bit address bus) |