MPC870VR66 vs MPC875VR66 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC870VR66 por NXP Semiconductors e MPC875VR66 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC870VR66 MPC870VR66 - PowerQUICC 32-Bit MPU, 66MHz, 256-PBGA | NXP

MPC870VR66 - PowerQUICC 32-Bit MPU, 66MHz, 256-PBGA | NXP

MPC870VR66 ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MPC875VR66 MPC875VR66 - 66MHz PowerQUICC MPC8xx 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR66 - 66MHz PowerQUICC MPC8xx 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR66 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MPC870VR66 MPC875VR66
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $25,90 $17,95
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series PowerQUICC, MPC8xx PowerQUICC MPC8xx
Core Processor MPC8xx Power Architecture —
Core Count 1 —
Largura do barramento de dados 32-bit —
Speed 66 MHz —
Performance 87 MIPS 87 MIPS
Tensão de alimentação de operação 3.3 V —
Faixa de temperatura de operação 0C to +95C —
Encapsulamento / Caixa 256-BGA (PBGA), 23x23 mm —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Lead Free Status Lead Free —
Status RoHS RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Processor Type MPC8xx PowerQUICC Communications Processor —
Product Type — Microprocessor (MPU)
Core Architecture — MPC8xx (PowerPC) - 32-bit
Core Clock Frequency — 66 MHz
Number of Cores — 1
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Tensão de alimentação — 3.3 V
Temperatura de operação — 0 °C to +95 °C
Encapsulamento — 256-PBGA (23 x 23 mm)
Ball Pitch — 1.27 mm
Operating Mounting Type — Tray
Integrated Peripherals — CPM (Communications Processor Module), SCC, HDLC, UART, SPI
External Memory Interface — Yes - SDRAM / Flash / ROM (32-bit address bus)

Fichas técnicas e recursos

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