MPC870VR66 vs MPC875VR66 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC870VR66 द्वारा NXP Semiconductors और MPC875VR66 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC870VR66 | MPC875VR66 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | अंतिम बार खरीदें |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | PowerQUICC, MPC8xx | PowerQUICC MPC8xx |
| Core Processor | MPC8xx Power Architecture | — |
| Core Count | 1 | — |
| डेटा बस चौड़ाई | 32-bit | — |
| Speed | 66 MHz | — |
| Performance | 87 MIPS | 87 MIPS |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | 3.3 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | 0C to +95C | — |
| पैकेज / केस | 256-BGA (PBGA), 23x23 mm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| RoHS स्थिति | RoHS Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC Communications Processor | — |
| Product Type | — | Microprocessor (MPU) |
| Core Architecture | — | MPC8xx (PowerPC) - 32-bit |
| Core Clock Frequency | — | 66 MHz |
| Number of Cores | — | 1 |
| Process Technology | — | 0.18 µm CMOS |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 3.3 V |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0 °C to +95 °C |
| पैकेज | — | 256-PBGA (23 x 23 mm) |
| Ball Pitch | — | 1.27 mm |
| Operating Mounting Type | — | Tray |
| Integrated Peripherals | — | CPM (Communications Processor Module), SCC, HDLC, UART, SPI |
| External Memory Interface | — | Yes - SDRAM / Flash / ROM (32-bit address bus) |