MPC870VR66 vs MPC875VR66 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC870VR66 von NXP Semiconductors und MPC875VR66 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC870VR66 MPC870VR66 - PowerQUICC 32-Bit MPU, 66MHz, 256-PBGA | NXP

MPC870VR66 - PowerQUICC 32-Bit MPU, 66MHz, 256-PBGA | NXP

MPC870VR66 ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
MPC875VR66 MPC875VR66 - 66MHz PowerQUICC MPC8xx 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR66 - 66MHz PowerQUICC MPC8xx 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR66 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC870VR66 MPC875VR66
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $25,90 $17,95
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series PowerQUICC, MPC8xx PowerQUICC MPC8xx
Core Processor MPC8xx Power Architecture —
Core Count 1 —
Datenbusbreite 32-bit —
Speed 66 MHz —
Performance 87 MIPS 87 MIPS
Betriebsversorgungsspannung 3.3 V —
Betriebstemperaturbereich 0C to +95C —
Gehäuse / Bauform 256-BGA (PBGA), 23x23 mm —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Lead Free Status Lead Free —
RoHS-Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Processor Type MPC8xx PowerQUICC Communications Processor —
Product Type — Microprocessor (MPU)
Core Architecture — MPC8xx (PowerPC) - 32-bit
Core Clock Frequency — 66 MHz
Number of Cores — 1
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Versorgungsspannung — 3.3 V
Betriebstemperatur — 0 °C to +95 °C
Gehäuse — 256-PBGA (23 x 23 mm)
Ball Pitch — 1.27 mm
Operating Mounting Type — Tray
Integrated Peripherals — CPM (Communications Processor Module), SCC, HDLC, UART, SPI
External Memory Interface — Yes - SDRAM / Flash / ROM (32-bit address bus)

Datenblätter & Ressourcen

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