MPC875CVR133 vs MPC875VR133 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC875CVR133 بواسطة NXP Semiconductors و MPC875VR133 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC875CVR133 | MPC875VR133 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Product Category | Microprocessors (MPU) | — |
| Processor Series | MPC8xx / PowerQUICC | — |
| Core | MPC8xx (Power Architecture Technology) | — |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | 32 bit |
| أقصى تردد للساعة | 133 MHz | — |
| Performance | 176 MIPS | 176 MIPS |
| Number of Cores | 1 | — |
| Core Supply Voltage | 1.8 V | — |
| I/O Supply Voltage | 3.3 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C | 0 °C to +95 °C |
| العلبة | 256-PBGA (23 mm x 23 mm, 1.27 mm pitch) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| On-chip Communication Processor Module (CPM) | Yes (FCC/SCC/SMC/USB/FEC/ATM) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Series | — | PowerQUICC, MPC8xx |
| Core Architecture | — | Power Architecture (32-bit RISC) |
| Core Count | — | 1 |
| Core Frequency | — | 133 MHz |
| Process Technology | — | 0.18 µm CMOS |
| Supply Voltage (I/O) | — | 3.3 V |
| Package Type | — | 256-PBGA (HBGA), 23x23 mm |
| Terminal Pitch | — | 1.27 mm |
| On-chip Communications | — | CPM (HDLC/Sync UART/I²C/SPI), 2x 10/100 Ethernet MII/RMII |
| Memory Controller | — | SDRAM, Flash, SRAM, ROM support |
| PCI Bridge | — | Integrated (PCI 2.1) |