MPC875CVR133 vs MPC875VR133 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC875CVR133 por NXP Semiconductors e MPC875VR133 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC875VR133 MPC875VR133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR133 Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MPC875CVR133 MPC875VR133
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $43,75 $27,90
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Product Category Microprocessors (MPU) —
Processor Series MPC8xx / PowerQUICC —
Core MPC8xx (Power Architecture Technology) —
Largura do barramento de dados 32-bit 32 bit
Frequência máxima de clock 133 MHz —
Performance 176 MIPS 176 MIPS
Number of Cores 1 —
Core Supply Voltage 1.8 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Temperatura de operação -40C to +100C 0 °C to +95 °C
Encapsulamento 256-PBGA (23 mm x 23 mm, 1.27 mm pitch) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
On-chip Communication Processor Module (CPM) Yes (FCC/SCC/SMC/USB/FEC/ATM) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Series — PowerQUICC, MPC8xx
Core Architecture — Power Architecture (32-bit RISC)
Core Count — 1
Core Frequency — 133 MHz
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Supply Voltage (I/O) — 3.3 V
Package Type — 256-PBGA (HBGA), 23x23 mm
Terminal Pitch — 1.27 mm
On-chip Communications — CPM (HDLC/Sync UART/I²C/SPI), 2x 10/100 Ethernet MII/RMII
Memory Controller — SDRAM, Flash, SRAM, ROM support
PCI Bridge — Integrated (PCI 2.1)

Fichas técnicas e recursos

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