MPC875CVR133 vs MPC875VR133 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC875CVR133 por NXP Semiconductors y MPC875VR133 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC875VR133 MPC875VR133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR133 Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC875CVR133 MPC875VR133
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $43,75 $27,90
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Product Category Microprocessors (MPU) —
Processor Series MPC8xx / PowerQUICC —
Core MPC8xx (Power Architecture Technology) —
Ancho del bus de datos 32-bit 32 bit
Frecuencia de reloj máxima 133 MHz —
Performance 176 MIPS 176 MIPS
Number of Cores 1 —
Core Supply Voltage 1.8 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C 0 °C to +95 °C
Encapsulado 256-PBGA (23 mm x 23 mm, 1.27 mm pitch) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
On-chip Communication Processor Module (CPM) Yes (FCC/SCC/SMC/USB/FEC/ATM) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Series — PowerQUICC, MPC8xx
Core Architecture — Power Architecture (32-bit RISC)
Core Count — 1
Core Frequency — 133 MHz
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Supply Voltage (I/O) — 3.3 V
Package Type — 256-PBGA (HBGA), 23x23 mm
Terminal Pitch — 1.27 mm
On-chip Communications — CPM (HDLC/Sync UART/I²C/SPI), 2x 10/100 Ethernet MII/RMII
Memory Controller — SDRAM, Flash, SRAM, ROM support
PCI Bridge — Integrated (PCI 2.1)

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