MPC875CVR133 vs MPC875VR133 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של MPC875CVR133 מאת NXP Semiconductors ו MPC875VR133 מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

NXP Semiconductors
MPC875VR133 MPC875VR133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR133 Obsolete

השוואת מפרטים

פרמטר MPC875CVR133 MPC875VR133
מותג NXP Semiconductors NXP Semiconductors
קטגוריה Microcontrollers Microcontrollers
סטטוס מחזור חיים NRND Obsolete
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Product Category Microprocessors (MPU) —
Processor Series MPC8xx / PowerQUICC —
Core MPC8xx (Power Architecture Technology) —
רוחב אפיק נתונים 32-bit 32 bit
תדר שעון מקסימלי 133 MHz —
Performance 176 MIPS 176 MIPS
Number of Cores 1 —
Core Supply Voltage 1.8 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
טמפרטורת פעולה -40C to +100C 0 °C to +95 °C
מארז 256-PBGA (23 mm x 23 mm, 1.27 mm pitch) —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount (BGA)
On-chip Communication Processor Module (CPM) Yes (FCC/SCC/SMC/USB/FEC/ATM) —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Series — PowerQUICC, MPC8xx
Core Architecture — Power Architecture (32-bit RISC)
Core Count — 1
Core Frequency — 133 MHz
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Supply Voltage (I/O) — 3.3 V
Package Type — 256-PBGA (HBGA), 23x23 mm
Terminal Pitch — 1.27 mm
On-chip Communications — CPM (HDLC/Sync UART/I²C/SPI), 2x 10/100 Ethernet MII/RMII
Memory Controller — SDRAM, Flash, SRAM, ROM support
PCI Bridge — Integrated (PCI 2.1)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר