MT40A512M16JY-083E vs K4A8G165WG-BCWE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MT40A512M16JY-083E بواسطة Micron Technology و K4A8G165WG-BCWE بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Micron Technology
MT40A512M16JY-083E MT40A512M16JY-083E - 8Gb DDR4 SDRAM 2400MT/s x16 | Micron

MT40A512M16JY-083E - 8Gb DDR4 SDRAM 2400MT/s x16 | Micron

MT40A512M16JY-083E ✓ نشط
Samsung Electronics
K4A8G165WG-BCWE K4A8G165WG-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WG-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WG-BCWE ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل MT40A512M16JY-083E K4A8G165WG-BCWE
العلامة التجارية Micron Technology Samsung Electronics
الفئة DRAM Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
سعر الوحدة (USD) — $35.98
نوع الذاكرة DDR4 SDRAM (Automotive) DDR4 SDRAM (Volatile DRAM)
Density 8 Gbit —
التنظيم 512M x 16 —
Clock Frequency 1.2 GHz (tCK = 0.83 ns) —
معدل البيانات 2400 MT/s (speed grade -083E) —
VDD Supply Voltage 1.2 V +/- 60 mV —
VDDQ Supply Voltage 1.2 V +/- 60 mV —
VPP Supply Voltage 2.5 V, -125 mV, +250 mV —
I/O Interface 1.2 V pseudo open-drain —
VREFDQ On-die internal adjustable generation —
Refresh Structure 8192-cycle refresh —
Refresh Window 64 ms at -40C to 85C; 32 ms at >85C to 95C; 16 ms at >95C —
العلبة 96-FBGA (8 x 14 mm) FBGA-96 (BGA-96), surface mount
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
ECCN EAR99 —
خالٍ من الهالوجين Compliant —
Country of Origin China —
حجم الذاكرة — 8 Gbit
Memory Organization — 512M x 16
الواجهة — Parallel
Max Data Rate — 3200 Mbps/pin
Clock Cycle Time — 19 ns
جهد التغذية — 1.2 V
درجة حرارة التشغيل — 0C to +85C (commercial)
Refresh — Auto/self refresh per DDR4 standard
حالة RoHS — Compliant
Manufacturer — Samsung Semiconductor, Inc.
Product Status — Active
Typical Standby Current — 20 mA (per LCSC listing)
Die Generation — Samsung B-die, 8Gb DDR4 x16

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر