EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152C2G তুলনা

. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা EP3SE260F1152C4N নির্দিষ্ট Intel ও EP3SE260F1152C2G নির্দিষ্ট Altera. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন

বিশিষ্টতা তুলনা

পারামিটার EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152C2G
ব্র্যান্ড Intel Altera
ক্যাটাগরি FPGA & CPLD FPGA & CPLD
লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস Obsolete Obsolete
Series Stratix III E EP3SE260
Family Stratix III (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
প্যাকেজ 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Speed Grade -4 (commercial temperature) C2 (commercial)
অপারেটিং তাপমাত্রা 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) —
মাউন্টিং টাইপ Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
মেমরি টাইপ SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Logic Elements / Cells — 255000
Total RAM Bits — 16672768
Number of LABs / CLBs — 10200
Number of I/O — 744
Number of Terminals — 1152
Package Code — BGA (Ball Grid Array)
Package Shape — Square
Technology / Process Node — 65 nm
Lead-Free (RoHS) — Yes (G suffix)
Operating Temperature Grade — Commercial (C)
Supply Packaging — Tray
RoHS স্ট্যাটাস — Compliant (G suffix)

ডেটাসফেইট ও সম্বল

সমস্ত পণ্যগুলি ব্রাউজ করুন BOM তৈরি করুন রিকোয়েস্ট কোয়ুট