EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152C2G موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP3SE260F1152C4N بذریعہ Intel اور EP3SE260F1152C2G بذریعہ Altera. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152C2G
برانڈ Intel Altera
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت Obsolete Obsolete
Series Stratix III E EP3SE260
Family Stratix III (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
پیکیج 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Speed Grade -4 (commercial temperature) C2 (commercial)
آپریٹنگ درجہ حرارت 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
میموری ٹائپ SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Logic Elements / Cells — 255000
Total RAM Bits — 16672768
Number of LABs / CLBs — 10200
Number of I/O — 744
Number of Terminals — 1152
Package Code — BGA (Ball Grid Array)
Package Shape — Square
Technology / Process Node — 65 nm
Lead-Free (RoHS) — Yes (G suffix)
Operating Temperature Grade — Commercial (C)
Supply Packaging — Tray
RoHS اسٹیٹس — Compliant (G suffix)

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں