EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152C2G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152C4N द्वारा Intel और EP3SE260F1152C2G द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152C2G
ब्रांड Intel Altera
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Series Stratix III E EP3SE260
Family Stratix III (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
पैकेज 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Speed Grade -4 (commercial temperature) C2 (commercial)
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
मेमोरी प्रकार SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Logic Elements / Cells — 255000
Total RAM Bits — 16672768
Number of LABs / CLBs — 10200
Number of I/O — 744
Number of Terminals — 1152
Package Code — BGA (Ball Grid Array)
Package Shape — Square
Technology / Process Node — 65 nm
Lead-Free (RoHS) — Yes (G suffix)
Operating Temperature Grade — Commercial (C)
Supply Packaging — Tray
RoHS स्थिति — Compliant (G suffix)

डेटाशीट और संसाधन

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