EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152C2G So sánh

So sánh chi tiết song song của EP3SE260F1152C4N bằng Intel và EP3SE260F1152C2G bằng Altera. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152C2G
Thương hiệu Intel Altera
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Obsolete Obsolete
Series Stratix III E EP3SE260
Family Stratix III (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Hộp 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Speed Grade -4 (commercial temperature) C2 (commercial)
Nhiệt độ hoạt động 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) —
Kiểu lắp đặt Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
Kiểu bộ nhớ SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Logic Elements / Cells — 255000
Total RAM Bits — 16672768
Number of LABs / CLBs — 10200
Number of I/O — 744
Number of Terminals — 1152
Package Code — BGA (Ball Grid Array)
Package Shape — Square
Technology / Process Node — 65 nm
Lead-Free (RoHS) — Yes (G suffix)
Operating Temperature Grade — Commercial (C)
Supply Packaging — Tray
Trạng thái RoHS — Compliant (G suffix)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá