EPM570GF256C3 vs EPM570GF256C4 তুলনা
. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা EPM570GF256C3 নির্দিষ্ট Altera ও EPM570GF256C4 নির্দিষ্ট Intel. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন
বিশিষ্টতা তুলনা
| পারামিটার | EPM570GF256C3 | EPM570GF256C4 |
|---|---|---|
| ব্র্যান্ড | Altera | Intel |
| ক্যাটাগরি | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস | সক্রিয় | সক্রিয় |
| Family | MAX II | MAX II |
| Device Model | EPM570 | — |
| Logic Elements (LE) | 570 | — |
| Equivalent Macrocells | 440 | — |
| User I/Os (max, FBGA-256) | 212 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbit | — |
| Propagation Delay tPD1 | 8.7 ns (C3 speed grade) | — |
| Internal Performance fMAX | 300 MHz | — |
| Process Technology | 0.18 um 6-layer-metal flash | 0.18 µm CMOS, flash-based configuration |
| Supply Voltage VCCINT | 1.8 V (core, MultiVolt) | 1.71 V to 1.89 V (core, derived from 2.5/3.3 V) |
| I/O Bank Voltage VCCIO | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-voltage LVCMOS/LVTTL) |
| প্যাকেজ | FBGA-256 (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch, lead-free | 256-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Operating Temperature (commercial) | -40 C to +125 C per 3rd-party spec (Altera commercial: 0 C to +85 C) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP | — |
| RoHS স্ট্যাটাস | Compliant (lead-free) | Lead-free, RoHS compliant |
| MSL লেভেল | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) | — |
| Vertical Migration Within FBGA-256 | Supported across EPM570 / EPM1270 / EPM2210 | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 570 |
| Macrocells | — | 440 |
| Maximum User I/Os | — | 212 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 5.4 ns |
| অপারেটিং তাপমাত্রা | — | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| মাউন্টিং টাইপ | — | Surface Mount |
| JTAG Support | — | IEEE 1149.1 boundary-scan + ISP |
| Configuration Memory | — | Non-volatile flash (instant-on, no boot PROM) |