EPM570GF256C3 vs EPM570GF256C4 So sánh
So sánh chi tiết song song của EPM570GF256C3 bằng Altera và EPM570GF256C4 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EPM570GF256C3 | EPM570GF256C4 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Altera | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Family | MAX II | MAX II |
| Device Model | EPM570 | — |
| Logic Elements (LE) | 570 | — |
| Equivalent Macrocells | 440 | — |
| User I/Os (max, FBGA-256) | 212 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbit | — |
| Propagation Delay tPD1 | 8.7 ns (C3 speed grade) | — |
| Internal Performance fMAX | 300 MHz | — |
| Process Technology | 0.18 um 6-layer-metal flash | 0.18 µm CMOS, flash-based configuration |
| Supply Voltage VCCINT | 1.8 V (core, MultiVolt) | 1.71 V to 1.89 V (core, derived from 2.5/3.3 V) |
| I/O Bank Voltage VCCIO | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-voltage LVCMOS/LVTTL) |
| Hộp | FBGA-256 (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch, lead-free | 256-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Operating Temperature (commercial) | -40 C to +125 C per 3rd-party spec (Altera commercial: 0 C to +85 C) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP | — |
| Trạng thái RoHS | Compliant (lead-free) | Lead-free, RoHS compliant |
| Cấp MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) | — |
| Vertical Migration Within FBGA-256 | Supported across EPM570 / EPM1270 / EPM2210 | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 570 |
| Macrocells | — | 440 |
| Maximum User I/Os | — | 212 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 5.4 ns |
| Nhiệt độ hoạt động | — | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Kiểu lắp đặt | — | Surface Mount |
| JTAG Support | — | IEEE 1149.1 boundary-scan + ISP |
| Configuration Memory | — | Non-volatile flash (instant-on, no boot PROM) |