MC9S08DZ60AMLC vs MC9S08DZ60MLC তুলনা
. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা MC9S08DZ60AMLC নির্দিষ্ট NXP Semiconductors ও MC9S08DZ60MLC নির্দিষ্ট NXP Semiconductors. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন
NXP Semiconductors
MC9S08DZ60MLC - 8-bit S08DZ MCU, 60KB Flash, 32-LQFP | NXP
MC9S08DZ60MLC ✓ সক্রিয়বিশিষ্টতা তুলনা
| পারামিটার | MC9S08DZ60AMLC | MC9S08DZ60MLC |
|---|---|---|
| ব্র্যান্ড | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| ক্যাটাগরি | Microcontrollers | Microcontrollers |
| লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস | NRND | সক্রিয় |
| Core | HCS08 (CISC, 8-bit) | — |
| CPU Frequency | 40 MHz (20 MHz bus) | — |
| Program Memory | 60 KB Flash | — |
| RAM | 4 KB | 4 KB |
| EEPROM | 2 KB | — |
| সাপ্লাই ভোল্টেজ | 2.7 V to 5.5 V | — |
| ADC | 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion | 12-bit (channels vary by package) |
| CAN Interface | 1x MSCAN (CAN 2.0A/B) | — |
| SCI / UART | 2 | — |
| SPI | 1 | — |
| I/O Pins | 40 (32-LQFP exposed count varies by mux) | — |
| LCD Driver | Up to 8x36 segments | — |
| Timers | TPM channels included | — |
| প্যাকেজ | 32-LQFP (7x7 mm, 0.5 mm pitch) | 32-LQFP (7x7 mm) |
| অপারেটিং তাপমাত্রা | -40 C to +125 C (automotive grade) | — |
| RoHS স্ট্যাটাস | Compliant | Compliant (per distributor listings) |
| MSL লেভেল | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Core Architecture | — | HCS08 (S08 family) - 8-bit |
| CPU Core | — | HCS08 with HC08 instruction set (plus BGND) |
| Core Clock Frequency | — | 40 MHz |
| Internal Bus Speed | — | 20 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 60 KB (60K x 8) |
| EEPROM / Emulated EEPROM | — | [DATA_NEEDED: EEPROM size] |
| মাউন্টিং টাইপ | — | Surface Mount (Gull Wing) |
| Maximum GPIO | — | 53 GPIO + 1 input-only (family-wide; 32-LQFP exposed subset) |
| পিনের সংখ্যা | — | 32 |
| Interrupt Sources | — | Up to 32 |
| CAN Module | — | MSCAN (CAN 2.0B) - 1 channel |
| Timers / PWM | — | Multiple (TPM, PIT family) |
| Operating Voltage Range | — | [DATA_NEEDED: VDD min/max] |
| অপারেটিং তাপমাত্রার পরিসর | — | -40C to +125C (automotive grade; verify per suffix) |
| Debug Interface | — | BDM (Background Debug Mode) |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Lead-Free per NXP packaging standards |