MC9S08DZ60AMLC vs MC9S08DZ60MLC So sánh

So sánh chi tiết song song của MC9S08DZ60AMLC bằng NXP Semiconductors và MC9S08DZ60MLC bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

NXP Semiconductors
MC9S08DZ60AMLC MC9S08DZ60AMLC - 8-bit 60KB Flash CAN MCU, 32-LQFP | NXP

MC9S08DZ60AMLC - 8-bit 60KB Flash CAN MCU, 32-LQFP | NXP

MC9S08DZ60AMLC Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DZ60MLC MC9S08DZ60MLC - 8-bit S08DZ MCU, 60KB Flash, 32-LQFP | NXP

MC9S08DZ60MLC - 8-bit S08DZ MCU, 60KB Flash, 32-LQFP | NXP

MC9S08DZ60MLC ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số MC9S08DZ60AMLC MC9S08DZ60MLC
Thương hiệu NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Danh mục Microcontrollers Microcontrollers
Trạng thái vòng đời NRND Hoạt động
Core HCS08 (CISC, 8-bit) —
CPU Frequency 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory 60 KB Flash —
RAM 4 KB 4 KB
EEPROM 2 KB —
Điện áp cung cấp 2.7 V to 5.5 V —
ADC 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion 12-bit (channels vary by package)
CAN Interface 1x MSCAN (CAN 2.0A/B) —
SCI / UART 2 —
SPI 1 —
I/O Pins 40 (32-LQFP exposed count varies by mux) —
LCD Driver Up to 8x36 segments —
Timers TPM channels included —
Hộp 32-LQFP (7x7 mm, 0.5 mm pitch) 32-LQFP (7x7 mm)
Nhiệt độ hoạt động -40 C to +125 C (automotive grade) —
Trạng thái RoHS Compliant Compliant (per distributor listings)
Cấp MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Core Architecture — HCS08 (S08 family) - 8-bit
CPU Core — HCS08 with HC08 instruction set (plus BGND)
Core Clock Frequency — 40 MHz
Internal Bus Speed — 20 MHz
Program Memory (Flash) — 60 KB (60K x 8)
EEPROM / Emulated EEPROM — [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Kiểu lắp đặt — Surface Mount (Gull Wing)
Maximum GPIO — 53 GPIO + 1 input-only (family-wide; 32-LQFP exposed subset)
Số lượng chân — 32
Interrupt Sources — Up to 32
CAN Module — MSCAN (CAN 2.0B) - 1 channel
Timers / PWM — Multiple (TPM, PIT family)
Operating Voltage Range — [DATA_NEEDED: VDD min/max]
Khoảng nhiệt độ hoạt động — -40C to +125C (automotive grade; verify per suffix)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free per NXP packaging standards

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá