MSC8156ESVT1000B vs MSC8156HAG1000B তুলনা

. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা MSC8156ESVT1000B নির্দিষ্ট NXP Semiconductors ও MSC8156HAG1000B নির্দিষ্ট NXP Semiconductors. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন

NXP Semiconductors
MSC8156ESVT1000B MSC8156ESVT1000B - 6-Core SC3850 DSP @ 1GHz | NXP | FCBGA-783

MSC8156ESVT1000B - 6-Core SC3850 DSP @ 1GHz | NXP | FCBGA-783

MSC8156ESVT1000B Obsolete
NXP Semiconductors
MSC8156HAG1000B MSC8156HAG1000B - SC3850 6-Core DSP, 1GHz, MAPLE-B | NXP

MSC8156HAG1000B - SC3850 6-Core DSP, 1GHz, MAPLE-B | NXP

MSC8156HAG1000B ✓ সক্রিয়

বিশিষ্টতা তুলনা

পারামিটার MSC8156ESVT1000B MSC8156HAG1000B
ব্র্যান্ড NXP Semiconductors NXP Semiconductors
ক্যাটাগরি DSP DSP
লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস Obsolete সক্রিয়
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series StarCore —
Type SC3850 Six Core DSP —
Number of Cores 6 —
Core Architecture StarCore SC3850 —
Clock Rate 1 GHz —
On-Chip RAM 576 KB —
Non-Volatile Memory ROM 96 KB —
L1 Instruction Cache (per core) 32 KB —
L1 Data Cache (per core) 32 KB —
Unified L2 Cache 512 KB —
Voltage - I/O 2.50 V —
Voltage - Core 1.00 V —
ইন্টারফেস Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART —
প্যাকেজ 783-BBGA, FCBGA 783-ball FCBGA (FCP-BGA), 29 x 29 mm
Packaging Tray —
মাউন্টিং টাইপ Surface Mount Surface Mount
অপারেটিং তাপমাত্রা [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to +105C
RoHS স্ট্যাটাস [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per distributor datasheet listing)
Product Type — Multi-core Digital Signal Processor (DSP)
DSP Cores — 6 x StarCore SC3850
Core Clock Frequency — 1 GHz per core
On-chip RAM — 576 KB (L1/L2 SRAM)
On-chip ROM — 96 KB
Hardware Accelerator — MAPLE-B (turbo/Viterbi FEC)
External Memory Interface — DDR2/DDR3 with ECC
High-speed Serial Fabric — 2 x Serial RapidIO (SRIO), 2 x PCIe Gen1/Gen2
Ethernet — 2 x Gigabit Ethernet (SGMII/RGMII)
Queuing Engine — Yes (QE for packet/traffic management)
Peripheral Interfaces — SPI, I2C, UART, PCI
Process Technology — CMOS
Peak Reflow Temperature — 245C (JEDEC J-STD-020)
Terminal Finish — Tin Silver Copper (e1 per JESD-609)
MSL লেভেল — [DATA_NEEDED: MSL rating]

ডেটাসফেইট ও সম্বল

সমস্ত পণ্যগুলি ব্রাউজ করুন BOM তৈরি করুন রিকোয়েস্ট কোয়ুট