MSC8156ESVT1000B vs MSC8156HAG1000B موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MSC8156ESVT1000B بذریعہ NXP Semiconductors اور MSC8156HAG1000B بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
NXP Semiconductors
MSC8156ESVT1000B - 6-Core SC3850 DSP @ 1GHz | NXP | FCBGA-783
MSC8156ESVT1000B Obsoleteخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | MSC8156ESVT1000B | MSC8156HAG1000B |
|---|---|---|
| برانڈ | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| زمرہ | DSP | DSP |
| لائف سائیکل کی حالت | Obsolete | فعال |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | — |
| Series | StarCore | — |
| Type | SC3850 Six Core DSP | — |
| Number of Cores | 6 | — |
| Core Architecture | StarCore SC3850 | — |
| Clock Rate | 1 GHz | — |
| On-Chip RAM | 576 KB | — |
| Non-Volatile Memory | ROM 96 KB | — |
| L1 Instruction Cache (per core) | 32 KB | — |
| L1 Data Cache (per core) | 32 KB | — |
| Unified L2 Cache | 512 KB | — |
| Voltage - I/O | 2.50 V | — |
| Voltage - Core | 1.00 V | — |
| انٹرفیس | Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART | — |
| پیکیج | 783-BBGA, FCBGA | 783-ball FCBGA (FCP-BGA), 29 x 29 mm |
| Packaging | Tray | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0C to +105C |
| RoHS اسٹیٹس | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant (per distributor datasheet listing) |
| Product Type | — | Multi-core Digital Signal Processor (DSP) |
| DSP Cores | — | 6 x StarCore SC3850 |
| Core Clock Frequency | — | 1 GHz per core |
| On-chip RAM | — | 576 KB (L1/L2 SRAM) |
| On-chip ROM | — | 96 KB |
| Hardware Accelerator | — | MAPLE-B (turbo/Viterbi FEC) |
| External Memory Interface | — | DDR2/DDR3 with ECC |
| High-speed Serial Fabric | — | 2 x Serial RapidIO (SRIO), 2 x PCIe Gen1/Gen2 |
| Ethernet | — | 2 x Gigabit Ethernet (SGMII/RGMII) |
| Queuing Engine | — | Yes (QE for packet/traffic management) |
| Peripheral Interfaces | — | SPI, I2C, UART, PCI |
| Process Technology | — | CMOS |
| Peak Reflow Temperature | — | 245C (JEDEC J-STD-020) |
| Terminal Finish | — | Tin Silver Copper (e1 per JESD-609) |
| MSL لیول | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |