IS43TR16256AL-125KBL vs K4B4G1646E-BYMATCV Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von IS43TR16256AL-125KBL von ISSI, Integrated Silicon Solution Inc und K4B4G1646E-BYMATCV von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43TR16256AL-125KBL IS43TR16256AL-125KBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-125KBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-125KBL ✓ Aktiv
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMATCV K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter IS43TR16256AL-125KBL K4B4G1646E-BYMATCV
Marke ISSI, Integrated Silicon Solution Inc Samsung Electronics
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $5,60 $5,90
Speichertyp SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
Speichergröße 4Gbit (256M x 16) 4 Gbit (256M x 16)
Schnittstelle Parallel —
Clock Frequency 800 MHz —
Access Time 20 ns —
Versorgungsspannung 1.35V (backward compatible to 1.5V) 1.35 V
Gehäuse 96-TWBGA (9x13mm) 96-ball FBGA
Montageart Surface Mount —
Betriebstemperatur 0°C ~ 95°C —
Memory Format DRAM —
Technology SDRAM - DDR3L —
Datenrate 1600 Mbps 1866 Mbps
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Number of Terminals 96 —
I/O Voltage (VDDQ) — 1.35 V
Anzahl der Pins — 96
Betriebstemperaturbereich — -40°C to +95°C
Number of Banks — 8
Burst Length — 8 (with burst chop 4)
CAS-Latenz — Programmable (e.g., 13, 12, 11)
On-Die Termination (ODT) — Yes
Auto Precharge — Yes
Self-Refresh — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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