IS43TR16256AL-125KBL vs K4B4G1646E-BYMATCV Comparação

Comparação detalhada lado a lado de IS43TR16256AL-125KBL por ISSI, Integrated Silicon Solution Inc e K4B4G1646E-BYMATCV por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43TR16256AL-125KBL IS43TR16256AL-125KBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-125KBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-125KBL ✓ Ativo
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMATCV K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro IS43TR16256AL-125KBL K4B4G1646E-BYMATCV
Marca ISSI, Integrated Silicon Solution Inc Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5,60 $5,90
Tipo de memória SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
Tamanho da memória 4Gbit (256M x 16) 4 Gbit (256M x 16)
Interface Parallel —
Clock Frequency 800 MHz —
Access Time 20 ns —
Tensão de alimentação 1.35V (backward compatible to 1.5V) 1.35 V
Encapsulamento 96-TWBGA (9x13mm) 96-ball FBGA
Tipo de montagem Surface Mount —
Temperatura de operação 0°C ~ 95°C —
Memory Format DRAM —
Technology SDRAM - DDR3L —
Taxa de dados 1600 Mbps 1866 Mbps
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Number of Terminals 96 —
I/O Voltage (VDDQ) — 1.35 V
Número de pinos — 96
Faixa de temperatura de operação — -40°C to +95°C
Number of Banks — 8
Burst Length — 8 (with burst chop 4)
Latência CAS — Programmable (e.g., 13, 12, 11)
On-Die Termination (ODT) — Yes
Auto Precharge — Yes
Self-Refresh — Yes

Fichas técnicas e recursos

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