IS43TR16256AL-125KBL vs K4B4G1646E-BYMATCV 비교

다음의 상세 나란히 비교: IS43TR16256AL-125KBL 제조: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 및 K4B4G1646E-BYMATCV 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43TR16256AL-125KBL IS43TR16256AL-125KBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-125KBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-125KBL ✓ 활성
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMATCV K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV ✓ 활성

사양 비교

파라미터 IS43TR16256AL-125KBL K4B4G1646E-BYMATCV
브랜드 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc Samsung Electronics
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $5.60 $5.90
메모리 유형 SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
메모리 크기 4Gbit (256M x 16) 4 Gbit (256M x 16)
인터페이스 Parallel —
Clock Frequency 800 MHz —
Access Time 20 ns —
공급 전압 1.35V (backward compatible to 1.5V) 1.35 V
패키지 96-TWBGA (9x13mm) 96-ball FBGA
실장 유형 Surface Mount —
동작 온도 0°C ~ 95°C —
Memory Format DRAM —
Technology SDRAM - DDR3L —
데이터 속도 1600 Mbps 1866 Mbps
RoHS 상태 Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Number of Terminals 96 —
I/O Voltage (VDDQ) — 1.35 V
핀 수 — 96
동작 온도 범위 — -40°C to +95°C
Number of Banks — 8
Burst Length — 8 (with burst chop 4)
CAS 레이턴시 — Programmable (e.g., 13, 12, 11)
On-Die Termination (ODT) — Yes
Auto Precharge — Yes
Self-Refresh — Yes

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