IS43TR16256AL-125KBL vs K4B4G1646E-BYMATCV Comparación

Comparación detallada lado a lado de IS43TR16256AL-125KBL por ISSI, Integrated Silicon Solution Inc y K4B4G1646E-BYMATCV por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43TR16256AL-125KBL IS43TR16256AL-125KBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-125KBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-125KBL ✓ Activo
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMATCV K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro IS43TR16256AL-125KBL K4B4G1646E-BYMATCV
Marca ISSI, Integrated Silicon Solution Inc Samsung Electronics
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $5,60 $5,90
Tipo de memoria SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
Tamaño de memoria 4Gbit (256M x 16) 4 Gbit (256M x 16)
Interfaz Parallel —
Clock Frequency 800 MHz —
Access Time 20 ns —
Tensión de alimentación 1.35V (backward compatible to 1.5V) 1.35 V
Encapsulado 96-TWBGA (9x13mm) 96-ball FBGA
Tipo de montaje Surface Mount —
Temperatura de funcionamiento 0°C ~ 95°C —
Memory Format DRAM —
Technology SDRAM - DDR3L —
Velocidad de datos 1600 Mbps 1866 Mbps
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Number of Terminals 96 —
I/O Voltage (VDDQ) — 1.35 V
Número de pines — 96
Rango de temperatura de funcionamiento — -40°C to +95°C
Number of Banks — 8
Burst Length — 8 (with burst chop 4)
Latencia CAS — Programmable (e.g., 13, 12, 11)
On-Die Termination (ODT) — Yes
Auto Precharge — Yes
Self-Refresh — Yes

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