IS43TR16256AL-125KBL vs K4B4G1646E-BYMATCV 对比

详细并排对比 IS43TR16256AL-125KBL 出自 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 和 K4B4G1646E-BYMATCV 出自 Samsung Electronics。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43TR16256AL-125KBL IS43TR16256AL-125KBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-125KBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-125KBL ✓ 量产中
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMATCV K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV ✓ 量产中

规格对比

参数 IS43TR16256AL-125KBL K4B4G1646E-BYMATCV
品牌 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc Samsung Electronics
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $5.60 $5.90
存储器类型 SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
存储容量 4Gbit (256M x 16) 4 Gbit (256M x 16)
接口 Parallel —
Clock Frequency 800 MHz —
Access Time 20 ns —
电源电压 1.35V (backward compatible to 1.5V) 1.35 V
封装 96-TWBGA (9x13mm) 96-ball FBGA
安装类型 Surface Mount —
工作温度 0°C ~ 95°C —
Memory Format DRAM —
Technology SDRAM - DDR3L —
数据速率 1600 Mbps 1866 Mbps
RoHS 状态 Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Number of Terminals 96 —
I/O Voltage (VDDQ) — 1.35 V
引脚数 — 96
工作温度范围 — -40°C to +95°C
Number of Banks — 8
Burst Length — 8 (with burst chop 4)
CAS 延迟 — Programmable (e.g., 13, 12, 11)
On-Die Termination (ODT) — Yes
Auto Precharge — Yes
Self-Refresh — Yes

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