W634GU6RB-11TR vs H5TC4G63CFR-H9A Comparación

Comparación detallada lado a lado de W634GU6RB-11TR por Winbond y H5TC4G63CFR-H9A por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Winbond
W634GU6RB-11TR W634GU6RB-11TR - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Winbond

W634GU6RB-11TR - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Winbond

W634GU6RB-11TR ✓ Activo
SK hynix
H5TC4G63CFR-H9A H5TC4G63CFR-H9A - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | SK hynix

H5TC4G63CFR-H9A - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | SK hynix

H5TC4G63CFR-H9A ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro W634GU6RB-11TR H5TC4G63CFR-H9A
Marca Winbond SK hynix
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $32,00 $6,50
Tipo de memoria DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Tamaño de memoria 4Gbit (256M x 16) —
Clock Frequency 933 MHz —
Velocidad de datos 1866 MT/s [DATA_NEEDED: Data rate (e.g., 1866 Mbps)]
Access Time 20 ns —
Tensión de alimentación 1.35V (1.5V compatible) —
Interfaz Parallel —
Encapsulado 96-VFBGA (7.5x13 mm) 96-ball TFBGA
Temperatura de funcionamiento -40°C to +95°C —
Latencia CAS 13 [DATA_NEEDED: CAS latency]
Organización de memoria 256M x 16 256M x 16
Tipo de montaje Surface Mount —
Estado RoHS Compliant Compliant
Sin halógenos Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Write Leveling Yes —
ZQ Calibration Yes —
Dynamic ODT Yes —
Memory Density — 4Gb (4294967296 bit)
Supply Voltage (VDD) — 1.35V + 0.100 / - 0.067V
Supply Voltage (VDDQ) — 1.35V + 0.100 / - 0.067V
Number of Terminals — 96
Package Shape — RECTANGULAR
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: Operating temperature range]
Lead-Free — Yes
Sin halógenos — Yes
Burst Length — 8, 4 (with burst chop)
Differential Clock Inputs — Yes (CK, CK)
Differential Data Strobe — Yes (DQS, DQS)
On-Chip DLL — Yes
DM (Data Mask) — Yes

Hojas de datos y recursos

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