W634GU6RB-11TR vs H5TC4G63CFR-H9A Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de W634GU6RB-11TR par Winbond et H5TC4G63CFR-H9A par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Winbond
W634GU6RB-11TR W634GU6RB-11TR - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Winbond

W634GU6RB-11TR - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Winbond

W634GU6RB-11TR ✓ Actif
SK hynix
H5TC4G63CFR-H9A H5TC4G63CFR-H9A - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | SK hynix

H5TC4G63CFR-H9A - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | SK hynix

H5TC4G63CFR-H9A ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre W634GU6RB-11TR H5TC4G63CFR-H9A
Marque Winbond SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $32,00 $6,50
Type de mémoire DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Taille de mémoire 4Gbit (256M x 16) —
Clock Frequency 933 MHz —
Débit de données 1866 MT/s [DATA_NEEDED: Data rate (e.g., 1866 Mbps)]
Access Time 20 ns —
Tension d'alimentation 1.35V (1.5V compatible) —
Interface Parallel —
Boîtier 96-VFBGA (7.5x13 mm) 96-ball TFBGA
Température de fonctionnement -40°C to +95°C —
Latence CAS 13 [DATA_NEEDED: CAS latency]
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Type de montage Surface Mount —
Statut RoHS Compliant Compliant
Sans halogène Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Write Leveling Yes —
ZQ Calibration Yes —
Dynamic ODT Yes —
Memory Density — 4Gb (4294967296 bit)
Supply Voltage (VDD) — 1.35V + 0.100 / - 0.067V
Supply Voltage (VDDQ) — 1.35V + 0.100 / - 0.067V
Number of Terminals — 96
Package Shape — RECTANGULAR
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: Operating temperature range]
Lead-Free — Yes
Sans halogène — Yes
Burst Length — 8, 4 (with burst chop)
Differential Clock Inputs — Yes (CK, CK)
Differential Data Strobe — Yes (DQS, DQS)
On-Chip DLL — Yes
DM (Data Mask) — Yes

Fiches techniques et ressources

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