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MWE6IC9100NR1 - 100W 26V GSM/EDGE RF LDMOS Amplifier | NXP

N.º de pieza: MWE6IC9100NR1 ✓ Activo
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26 V (Vdd), 28 V supply rating Vdss TO-270 WB-14 (gull-wing, flat leads) Package 869 MHz to 960 MHz Speed
Desde $118.5 USD / unidad
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Precio actualizado: 2026-10-15
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MWE6IC9100NR1 Descripción general

The NXP MWE6IC9100NR1 is a 100 W wideband integrated RF power amplifier engineered for GSM and EDGE base-station applications from 869 MHz to 960 MHz, housed in a TO-270 WB-14 (gull-wing) surface-mount package. This multi-stage LDMOS (Laterally Diffused Metal-Oxide Semiconductor) power IC integrates on-chip input and output matching, a gain of 33.5 dB at 960 MHz, and operates from a 26 V DC supply with a 28 V absolute supply rating. The part was originally introduced by Freescale Semiconductor and is now sold under NXP following the 2015 acquisition, and remains in active production as a building block for cellular infrastructure.

An RF power amplifier (PA) is the final active stage in a wireless transmitter that boosts a low-amplitude radio signal up to watt-level power so it can reach a base-station antenna or the radiated-power budget mandated by a given air interface. LD-MOS is the dominant process technology for sub-3 GHz high-power PAs because of its high breakdown voltage, high gain, and excellent RF ruggedness. NXP's "MWxxIC" family sits at the top of the power-management hierarchy: PA module -> RF front-end -> transceiver -> baseband -> wireless system.

Key features include 100 W typical output power, 33.5 dB linear gain across the 869-960 MHz band, integrated ESD protection, on-chip matching that eliminates external baluns or harmonic filters, and a thermally enhanced gull-wing lead package designed for efficiency-cooling PCB layouts. The broadband response makes a single part number usable across multiple GSM/EDGE channel allocations, simplifying BOM and inventory for multi-band base-station designs.

Typical applications include GSM and GSM/EDGE macro base stations, cellular repeaters, industrial-radio links, and any large-signal common-source amplifier stage in the 800-1000 MHz region. When designing with this part, ensure the PCB thermal plane keeps the case- temperature below 100 C; given the 100 W dissipation and high supply voltage, a substantial copper area or forced-air cooling is mandatory for continuous CW operation.

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MWE6IC9100NR1 Valores máximos y características eléctricas

Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Type RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifier
Frequency Range 869 MHz to 960 MHz
RF Type / Application GSM, EDGE
Typical Output Power 100 W (Pout, CW)
Tensión de alimentación de funcionamiento 26 V (Vdd), 28 V supply rating
Maximum Supply Voltage 32 V (rated)
Power Gain 33.5 dB at 960 MHz
Encapsulado / Carcasa TO-270 WB-14 (gull-wing, flat leads)
Tipo de montaje Surface Mount
Packaging Tape and Reel (TR)
Lead Configuration Flat leads, gull-wing

Guía de configuración de pines de MWE6IC9100NR1 to-270 wb-14 (gull-wing, flat leads)

Configuración de pines para MWE6IC9100NR1 (encapsulado to-270 wb-14 (gull-wing, flat leads)). Este componente analógico presenta pines de entrada, salida y alimentación. Consulte la hoja de datos del fabricante para conocer las configuraciones de los pines de ajuste de offset, compensación y habilitación. Ideal para circuitos de acondicionamiento de señal y amplificadores.

Diagrama de patillaje del encapsulado to-270 wb-14 (gull-wing, flat leads) para MWE6IC9100NR1

No hay datos detallados de patillaje disponibles para MWE6IC9100NR1.

Consulte la hoja de datos para ver la configuración completa de patillas.

Aplicaciones típicas

MWE6IC9100NR1 es adecuado para 3 aplicacións: Acondicionamiento de señales, Adquisición de datos, Procesamiento de audio.

📊

Acondicionamiento de señales

Amplificación y filtrado de señales de sensores usando MWE6IC9100NR1.

📈

Adquisición de datos

Conversión de señales analógicas para procesamiento digital con MWE6IC9100NR1.

🎧

Procesamiento de audio

Amplificación y procesamiento de señales de audio con MWE6IC9100NR1.

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Datos de referencia de ingeniería para MWE6IC9100NR1 — comparación, orientación de diseño e información de cumplimiento.

Información de cumplimiento

RoHS
Unknown
REACH
Unknown
AEC-Q100
Not Applicable
Libre de plomo
Unknown
Libre de halógenos
Unknown
Minerales en conflicto
Unknown

Compliance data not present in the verified web data; confirm with NXP product page before design-in.

Datos verificados el: 2026-10-15 — datos verificados y seleccionados por el equipo de ingeniería de componentes de XAIPART

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