EP3SL70F780C3 vs EP3SL50F780C3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F780C3 द्वारा Intel और EP3SL50F780C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL70F780C3 EP3SL50F780C3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Series Stratix III L Stratix III
Family Stratix III Stratix III L (low-power)
Logic Elements (LE) 67,500 —
Embedded Memory (bits) 2,699,264 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 1,900
User I/O Count 488 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Number of Pins / Balls 780 —
पैकेज 780-BBGA, FC-FBGA —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Maximum Internal Clock Frequency 500 MHz —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज 0°C to 85°C (commercial) —
Speed Grade C3 3
Design Software Quartus II (last supported v13.1) —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory Bits — 2,184,192
User I/Os — 488
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (FineLine)
Device Pin Count — 780
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +85C (Commercial)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value]
PLLs — 12
Global Clock Networks — 24
Process Node — 65 nm TSMC
Configuration Method — SRAM-based, supports Partial Reconfiguration
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA)

डेटाशीट और संसाधन

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