EP3SL70F780C3 vs EP3SL50F780C3 Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SL70F780C3 tarafından Intel ve EP3SL50F780C3 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SL70F780C3 EP3SL50F780C3
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu NRND Son Alış Zamanı
Series Stratix III L Stratix III
Family Stratix III Stratix III L (low-power)
Logic Elements (LE) 67,500 —
Embedded Memory (bits) 2,699,264 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 1,900
User I/O Count 488 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Number of Pins / Balls 780 —
Paket 780-BBGA, FC-FBGA —
Montaj Türü Surface Mount —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Maximum Internal Clock Frequency 500 MHz —
İşletim Sıcaklığı Aralığı 0°C to 85°C (commercial) —
Speed Grade C3 3
Design Software Quartus II (last supported v13.1) —
RoHS Durumu [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory Bits — 2,184,192
User I/Os — 488
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (FineLine)
Device Pin Count — 780
İşletim Sıcaklığı — 0C to +85C (Commercial)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value]
PLLs — 12
Global Clock Networks — 24
Process Node — 65 nm TSMC
Configuration Method — SRAM-based, supports Partial Reconfiguration
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin