EP3SL70F780C3 vs EP3SL50F780C3 So sánh

So sánh chi tiết song song của EP3SL70F780C3 bằng Intel và EP3SL50F780C3 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EP3SL70F780C3 EP3SL50F780C3
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời NRND Lần mua cuối
Series Stratix III L Stratix III
Family Stratix III Stratix III L (low-power)
Logic Elements (LE) 67,500 —
Embedded Memory (bits) 2,699,264 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 1,900
User I/O Count 488 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Number of Pins / Balls 780 —
Hộp 780-BBGA, FC-FBGA —
Kiểu lắp đặt Surface Mount —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Maximum Internal Clock Frequency 500 MHz —
Khoảng nhiệt độ hoạt động 0°C to 85°C (commercial) —
Speed Grade C3 3
Design Software Quartus II (last supported v13.1) —
Trạng thái RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory Bits — 2,184,192
User I/Os — 488
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (FineLine)
Device Pin Count — 780
Nhiệt độ hoạt động — 0C to +85C (Commercial)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value]
PLLs — 12
Global Clock Networks — 24
Process Node — 65 nm TSMC
Configuration Method — SRAM-based, supports Partial Reconfiguration
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown
Cấp độ độ ẩm nhạy cảm (MSL) — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá