10M50DAF484I7P vs 10M50DAF256I7G השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של 10M50DAF484I7P מאת Intel ו 10M50DAF256I7G מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר 10M50DAF484I7P 10M50DAF256I7G
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Product Family MAX 10 —
Logic Elements (LE) 50,000 50,000
Embedded Memory (bits) 1,677,312 —
Embedded Memory Blocks M9K (and M144K) —
18x18 Multipliers 312 —
User I/O Pins (max) 360 —
מארז 484-ball FineLine BGA (F484) 256-LBGA (17 mm x 17 mm)
Pitch 1.0 mm —
Process Node 55 nm embedded flash (TSMC) —
On-die Configuration Flash Yes (non-volatile, instant-on) —
On-die ADC Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs —
PLLs 8 (general-purpose, fractional on selected devices) On-chip (4 typical for 10M50 family)
Global Clock Networks 20 —
Speed Grade 7 (slowest industrial bin, highest margin) —
טמפרטורת פעולה -40C to +100C (Tj, industrial) -40C to +100C (Industrial)
Configuration Modes Internal flash, JTAG, dual-boot image support —
סטטוס RoHS Compliant Compliant
Family — MAX 10
Adaptive Logic Modules (ALM) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (M9K bits) — 1,677,312
DSP Blocks (18 x 18 multipliers) — 4
Maximum User I/O — 178
Configuration Memory — Internal non-volatile flash (dual-boot)
Integrated ADC — 12-bit SAR, up to 17 analog inputs
Core Voltage — 1.2 V
Process Technology — TSMC 55 nm embedded flash
סוג הרכבה — Surface Mount (BGA)
Tray Quantity — 90 per tray (typical for 256-BGA)
Configuration Mode — Internal flash (instant-on)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר