EP3SE260F1152C4 vs EP3SE260F1152C3N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260F1152C4 מאת Intel ו EP3SE260F1152C3N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260F1152C4 EP3SE260F1152C3N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND פעיל
Series Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Embedded Memory Bits 16,672,768 16,672,768 bits
User I/O Count 744 744
Process Technology 65 nm CMOS (TSMC) 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Speed Grade C4 (slowest commercial grade) —
Maximum Internal Frequency ~450 MHz (per FPGAkey listing) —
מארז 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) 1152-BBGA, FCBGA
Package Code BGA, square —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG AS, AP, PS, FPP, JTAG
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 384 —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Transceivers External PHY interface only (no integrated GXB) Integrated high-speed transceivers
סטטוס RoHS Compliant (per distributor listings) Compliant
טמפרטורת פעולה Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4 0 C to +85 C (Commercial)
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount
Logic Elements / Cells — 255,000
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier/accumulator)
Embedded Memory Type — TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II
Partial Reconfiguration — Supported
Programmable Power Technology — Yes (up to 50% dynamic power reduction)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר