EP3SE260H780C3 vs EP3SE260H780C3N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260H780C3 מאת Intel ו EP3SE260H780C3N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260H780C3 EP3SE260H780C3N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Device Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) —
Series EP3SE Stratix® III E
Logic Elements 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10200 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
User I/Os 488 488
Operating Voltage (Core) 0.9 V —
Operating Voltage (Auxiliary) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 40 nm CMOS
Speed Grade C3 —
טמפרטורת פעולה Commercial, 0C to +85C 0 °C to +85 °C (C grade, commercial)
Maximum Core Frequency 500 MHz [DATA_NEEDED: maximum core frequency MHz]
מארז 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip 780-BBGA, FCBGA (H780)
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount
רמת רגישות ללחות (MSL) 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020]
Packaging Type Tray —
Configuration Memory Support Fast passive parallel, JTAG, Active Serial —
סטטוס RoHS Compliant (per product listings) Compliant (lead-free 'N' suffix)
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Number of LABs/CLBs — 10,200
Number of Pins / Balls — 780
Supply Voltage (VCCINT) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal V]
Transceivers — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and precision]
Configuration Method — SRAM-based, configured via JTAG / passive / active serial / fast passive parallel
Design Toolchain — Altera Quartus II (legacy); Intel Quartus Prime

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר