EP3SL70F484I3 vs EP3SL50F484I3 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SL70F484I3 מאת Intel ו EP3SL50F484I3 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP3SL70F484I3 | EP3SL50F484I3 |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | רכישה אחרונה | NRND |
| Family | Stratix III L | Stratix III L (Low Power) |
| Logic Elements | 67,500 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 33,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,700 | 1,900 |
| Total Embedded Memory | 2,699,264 bits (337 KB) | — |
| M9K Memory Blocks | 288 | — |
| M144K Memory Blocks | 12 | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 384 | — |
| User I/O Pins | 296 | — |
| Transceivers | Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package] | Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet |
| PLLs | 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs) | — |
| Process Node | TSMC 40 nm | — |
| Speed Grade | -3 (mid-tier) | — |
| טמפרטורת פעולה | -40C to +100C (industrial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| מארז | 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch | 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) |
| Configuration Modes | FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption | — |
| Design Software | Quartus II (legacy) | — |
| סטטוס RoHS | Compliant | — |
| Device Logic Elements | — | 47,500 |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,184,192 |
| Maximum User I/O | — | 296 |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Internal Operating Frequency | — | 500 MHz |
| סוג הרכבה | — | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | — | [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status] |
| רמת MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Configuration Scheme | — | SRAM-based (volatile, requires external config device) |