MMA7340LR1 vs MMA7330LR1 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של MMA7340LR1 מאת NXP Semiconductors ו MMA7330LR1 מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | MMA7340LR1 | MMA7330LR1 |
|---|---|---|
| מותג | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| קטגוריה | Motion Sensors | Motion Sensors |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | Obsolete |
| סוג חיישן | 3-Axis Capacitive MEMS Accelerometer | Accelerometer, 3-axis |
| Acceleration Range | ±3g, ±11g (selectable via g-Select) | ±4g (g-Select low), ±12g (g-Select high) |
| סוג פלט | Analog voltage (one VOUT per axis) | Analog voltage (ratiometric) |
| Sensitivity (3g mode) | [DATA_NEEDED: 3g mode sensitivity mV/g] | — |
| Sensitivity (11g mode) | [DATA_NEEDED: 11g mode sensitivity mV/g] | — |
| Zero-g Offset (factory trimmed) | [DATA_NEEDED: zero-g offset V] | — |
| Bandwidth (X, Y axes) | 400 Hz | — |
| Bandwidth (Z axis) | 300 Hz | — |
| Filter | 1-pole low-pass | 1-pole low-pass on-chip |
| Self-Test | Yes (logic-level input) | Yes (active high) |
| Sleep Mode | Yes (logic-level input) | — |
| מתח אספקה | 2.2 V to 3.6 V (typical 3.3 V) | — |
| Supply Current (active) | [DATA_NEEDED: active supply current mA] | — |
| Supply Current (sleep) | [DATA_NEEDED: sleep supply current uA] | — |
| טמפרטורת פעולה | -40 C to +85 C | -40 °C to +85 °C |
| מארז | 14-LGA (3 x 5 mm) | 14-LGA (3 mm x 5 mm x 1 mm) |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| סטטוס RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free Status | Lead Free | — |
| Axes Measured | — | X, Y, Z |
| Sensitivity (±4g mode) | — | 800 mV/g (typical at Vdd=3.3 V) |
| Sensitivity (±12g mode) | — | 200 mV/g (typical at Vdd=3.3 V) |
| Bandwidth (X, Y) | — | 400 Hz |
| Bandwidth (Z) | — | 300 Hz |
| Supply Voltage (Vdd) | — | 2.2 V to 3.5 V |
| Supply Voltage (VddIO) | — | 1.71 V to 3.5 V |
| זרם אספקה | — | 400 µA typical |
| צפיפות רעש | — | 1.5 mg/√Hz typical |
| Zero-g Offset (factory trim) | — | Pre-trimmed, no external components required |
| Shock Survival | — | 10,000 g (per NXP test methodology) |