EP2AGX45DF25I3G vs EP2AGX125DF25I3G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGX45DF25I3G द्वारा Intel और EP2AGX125DF25I3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel
EP2AGX125DF25I3G ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGX45DF25I3G | EP2AGX125DF25I3G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | अंतिम बार खरीदें |
| Family | Arria II GX | — |
| Logic Elements (LE) | 42,959 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 17,715 | — |
| Embedded Memory Bits | 3,517,440 bits | — |
| Embedded Memory M9K Blocks | [DATA_NEEDED: M9K block count] | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Maximum User I/O Pins | 252 | — |
| Transceiver Channels | [DATA_NEEDED: MGT channel count] | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps | — |
| पैकेज | 572-ball FCBGA (HBGA) | 572-BGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA) |
| Package Dimensions | 25 mm x 25 mm | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Speed Grade | I3 | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: VCCINT] | — |
| Hard IP for PCIe | PCIe Gen1/Gen2 endpoints and root ports | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| MSL स्तर | 3 | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | Arria II GX |
| Logic Elements | — | 118,143 |
| Embedded Memory | — | 8,315,904 bits |
| Number of I/O | — | 260 |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Maximum Operating Frequency | — | 500 MHz |
| Transceivers | — | Up to 12 (3.75 Gbps per channel) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +100C (Industrial) |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 0.9 V core |
| DSP Blocks | — | 18x18 multipliers |