EP3SE260F1152C3 vs EP3SE260F1152C4N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152C3 द्वारा Intel और EP3SE260F1152C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260F1152C3 | EP3SE260F1152C4N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | Obsolete |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 16,672,768 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | — |
| User I/Os | 744 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 384 | — |
| पैकेज | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Core Voltage | 0.9 V to 1.1 V | 1.1 V |
| Process Technology | 40 nm | 65 nm CMOS |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) |
| Configuration Method | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG | — |
| PLLs | 12 | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Speed Grade | C3 | -4 (commercial temperature) |
| Family | — | Stratix III (Enhanced) |
| Logic Elements (LEs) | — | 255,000 |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) |
| Maximum User I/Os | — | 744 |
| Number of LABs/CLBs | — | 10,200 |
| DSP / 18x18 Multipliers | — | 768 embedded multipliers |
| Maximum Operating Frequency | — | 450 MHz |
| Packaging | — | Tray |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) |
| मेमोरी प्रकार | — | SRAM-based, volatile (requires configuration device) |
| Configuration | — | External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP |
| Product Status | — | Obsolete (per Xecor cross-reference data) |