EP3SE260F1152C3 vs EP3SE260F1152C4N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE260F1152C3 tarafından Intel ve EP3SE260F1152C4N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ Son Satın Alma

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C4N
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Son Alış Zamanı Obsolete
Series Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/Os 744 —
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
Paket 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount (BGA)
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V 1.1 V
Process Technology 40 nm 65 nm CMOS
İşletim Sıcaklığı 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
PLLs 12 —
RoHS Durumu Compliant —
Speed Grade C3 -4 (commercial temperature)
Family — Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
Bellek Türü — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin