EP3SE260H780C3N vs EP3SE260H780C4N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780C3N द्वारा Intel और EP3SE260H780C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260H780C3N EP3SE260H780C4N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Series Stratix® III E —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
User I/Os 488 —
Number of Pins / Balls 780 —
पैकेज 780-BBGA, FCBGA (H780) 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान 0 °C to +85 °C (C grade, commercial) 0C to +85C (commercial)
Process Technology 40 nm CMOS —
Maximum Core Frequency [DATA_NEEDED: maximum core frequency MHz] —
Supply Voltage (VCCINT) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal V] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and precision] —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free 'N' suffix) —
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] 3 (168 hours)
Configuration Method SRAM-based, configured via JTAG / passive / active serial / fast passive parallel Serial/Parallel via Quartus II
Design Toolchain Altera Quartus II (legacy); Intel Quartus Prime —
Family — Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
Embedded Memory — M9K and M144K blocks
User I/O Pins — 488
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 768
PLLs — 12
Process Node — 65 nm CMOS
Core Voltage — 0.86 V to 1.15 V
Maximum Core Clock Frequency — 450 MHz

डेटाशीट और संसाधन

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