EP3SE260H780C3N vs EP3SE260H780C4N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260H780C3N מאת Intel ו EP3SE260H780C4N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260H780C3N EP3SE260H780C4N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל NRND
Series Stratix® III E —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
User I/Os 488 —
Number of Pins / Balls 780 —
מארז 780-BBGA, FCBGA (H780) 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA)
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
טמפרטורת פעולה 0 °C to +85 °C (C grade, commercial) 0C to +85C (commercial)
Process Technology 40 nm CMOS —
Maximum Core Frequency [DATA_NEEDED: maximum core frequency MHz] —
Supply Voltage (VCCINT) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal V] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and precision] —
סטטוס RoHS Compliant (lead-free 'N' suffix) —
רמת רגישות ללחות (MSL) [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] 3 (168 hours)
Configuration Method SRAM-based, configured via JTAG / passive / active serial / fast passive parallel Serial/Parallel via Quartus II
Design Toolchain Altera Quartus II (legacy); Intel Quartus Prime —
Family — Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
Embedded Memory — M9K and M144K blocks
User I/O Pins — 488
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 768
PLLs — 12
Process Node — 65 nm CMOS
Core Voltage — 0.86 V to 1.15 V
Maximum Core Clock Frequency — 450 MHz

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר