EP3SE260H780C3N vs EP3SE260H780C4N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE260H780C3N tarafından Intel ve EP3SE260H780C4N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SE260H780C3N EP3SE260H780C4N
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif NRND
Series Stratix® III E —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
User I/Os 488 —
Number of Pins / Balls 780 —
Paket 780-BBGA, FCBGA (H780) 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA)
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount
İşletim Sıcaklığı 0 °C to +85 °C (C grade, commercial) 0C to +85C (commercial)
Process Technology 40 nm CMOS —
Maximum Core Frequency [DATA_NEEDED: maximum core frequency MHz] —
Supply Voltage (VCCINT) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal V] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and precision] —
RoHS Durumu Compliant (lead-free 'N' suffix) —
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] 3 (168 hours)
Configuration Method SRAM-based, configured via JTAG / passive / active serial / fast passive parallel Serial/Parallel via Quartus II
Design Toolchain Altera Quartus II (legacy); Intel Quartus Prime —
Family — Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
Embedded Memory — M9K and M144K blocks
User I/O Pins — 488
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 768
PLLs — 12
Process Node — 65 nm CMOS
Core Voltage — 0.86 V to 1.15 V
Maximum Core Clock Frequency — 450 MHz

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin