EP3SE50F780C4G vs EP3SE50F780C3G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780C4G द्वारा Intel और EP3SE50F780C3G द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F780C4G EP3SE50F780C3G
ब्रांड Intel Altera
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Family Stratix III E Stratix III E enhanced FPGA
Series Stratix III Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.76 Mbit (5760000 bit) 5.49 Mbit (5,760,000 bit)
Number of I/Os 488 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count from datasheet] —
Number of Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Process Technology 40 nm TSMC —
Core Supply Voltage 1.1 V 1.1 V
ऑपरेटिंग तापमान रेंज 0 C to +85 C (commercial) —
पैकेज 780-ball FBGA (FCBGA) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (SMD/SMT) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
MSL स्तर MSL3 (per JEDEC J-STD-020) —
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires configuration device) External (EPCS / flash)
Design Software Quartus II —
Manufacturer — Altera (now Intel)
Number of Logic Elements (LE) — 47,500 LE
Number of Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000 ALM
Number of User I/O — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +85C (Commercial)
Speed Grade — C3
पैकेज / केस — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
माउंटिंग स्टाइल — SMD/SMT
Packaging — Tray
लाइफसाइकिल स्थिति — Not Recommended for New Designs (NRND)

डेटाशीट और संसाधन

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