EP3SE50F780C4G vs EP3SE50F780C3G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F780C4G بواسطة Intel و EP3SE50F780C3G بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F780C4G EP3SE50F780C3G
العلامة التجارية Intel Altera
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط NRND
Family Stratix III E Stratix III E enhanced FPGA
Series Stratix III Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.76 Mbit (5760000 bit) 5.49 Mbit (5,760,000 bit)
Number of I/Os 488 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count from datasheet] —
Number of Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Process Technology 40 nm TSMC —
Core Supply Voltage 1.1 V 1.1 V
نطاق درجة حرارة التشغيل 0 C to +85 C (commercial) —
العلبة 780-ball FBGA (FCBGA) —
نوع التركيب Surface Mount (SMD/SMT) —
حالة RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
مستوى MSL MSL3 (per JEDEC J-STD-020) —
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires configuration device) External (EPCS / flash)
Design Software Quartus II —
Manufacturer — Altera (now Intel)
Number of Logic Elements (LE) — 47,500 LE
Number of Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000 ALM
Number of User I/O — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
درجة حرارة التشغيل — 0C to +85C (Commercial)
Speed Grade — C3
العلبة / الحالة — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
نمط التركيب — SMD/SMT
Packaging — Tray
حالة دورة الحياة — Not Recommended for New Designs (NRND)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر