EP3SL70F780I4LN vs EP3SL70F780I3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F780I4LN द्वारा Intel और EP3SL70F780I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3SL70F780I4LN EP3SL70F780I4LN - Stratix III L FPGA 67.5K LE, 488 I/O, FBGA-780

EP3SL70F780I4LN - Stratix III L FPGA 67.5K LE, 488 I/O, FBGA-780

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EP3SL70F780I3N EP3SL70F780I3N - Stratix III L FPGA 67.5K LE 780-FBGA | Intel

EP3SL70F780I3N - Stratix III L FPGA 67.5K LE 780-FBGA | Intel

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विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL70F780I4LN EP3SL70F780I3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें सक्रिय
Family Stratix III L (logic-optimized) Stratix III L
Logic Elements 67,500 67,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 2,700
Embedded Memory 2,699,264 bits —
User I/Os 488 488
Operating Frequency (max) 375 MHz —
Process Node 65 nm —
Core Voltage 0.9 V 1.1 V (1.05 V to 1.15 V)
पैकेज 780-ball FC-FBGA —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) 3 (168 hours) —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (industrial, I suffix) —
Speed Grade I4 I3 (industrial)
Lead-Free / RoHS Yes (compliant per datasheet) —
Transceivers (Gbps) [DATA_NEEDED: transceiver count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Embedded Memory (bits) — 2,699,264
Process Technology — 65 nm CMOS
Operating Frequency — 500 MHz
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Ball Pitch — 1.0 mm
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — -40 C to +100 C
Configuration — SRAM-based, volatile
RoHS स्थिति — Compliant (per distributor listings)

डेटाशीट और संसाधन

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