H5AN4G8NBJR-UHC vs K4A8G085WC-BCRC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना H5AN4G8NBJR-UHC द्वारा SK hynix और K4A8G085WC-BCRC द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

SK hynix
H5AN4G8NBJR-UHC H5AN4G8NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM 2400, 1.2V | SK Hynix

H5AN4G8NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM 2400, 1.2V | SK Hynix

H5AN4G8NBJR-UHC ✓ सक्रिय
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCRC K4A8G085WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WC-BCRC ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर H5AN4G8NBJR-UHC K4A8G085WC-BCRC
ब्रांड SK hynix Samsung Electronics
श्रेणी Memory ICs DRAM
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit 8 Gbit
संगठन 512M x 8 1G x 8
डेटा दर 2400 Mbps (PC2400) 2400 Mbps (DDR4-2400)
सप्लाई वोल्टेज 1.2 V 1.2 V
इंटरफ़ेस DDR4 (JEDEC) —
पैकेज TFBGA-78 (11 x 7.5 mm) 78-ball FBGA (TFBGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Technology CMOS DRAM —
Lifecycle Code Active —
RoHS स्थिति Compliant (Rohs Code: Yes) Compliant
REACH Compliance Compliant —
Manufacturer SK Hynix Inc. —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to +95C
CAS लेटेंसी [DATA_NEEDED: CAS latency for -UHC speed bin] —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x/4x support] Auto/Self refresh
Terminal Pitch — 0.8 mm
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
CRC Function — Yes
ZQ Calibration — Yes
Dynamic On-Die Termination — Yes
Data Mask Function — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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