H5TC4G63AFR-PBI vs MT41K256M16RE-125:D तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना H5TC4G63AFR-PBI द्वारा SK hynix और MT41K256M16RE-125:D द्वारा Micron Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

SK hynix
H5TC4G63AFR-PBI H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI Obsolete
Micron Technology
MT41K256M16RE-125:D MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर H5TC4G63AFR-PBI MT41K256M16RE-125:D
ब्रांड SK hynix Micron Technology
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
संगठन 256M x 16 256M x 16
Total Memory Size 4 Gb —
डेटा दर DDR3-1600 (PC3L-12800) 1600 MT/s
सप्लाई वोल्टेज 1.35 V 1.35 V
Number of Banks 8 —
Burst Length 8 (BL8) 8, 4
CAS लेटेंसी Programmable 11
On-Die Termination (ODT) Yes —
Refresh Period 7.8 us at 85°C —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40°C to +95°C —
पैकेज 96-ball FBGA (TFBGA, BGA96, 9x16, 32) FBGA-96 (9x14 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
Number of Terminals 96 —
RoHS स्थिति Compliant —
Density — 4 Gb
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +95C (TC)
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
On-Die Termination — Yes
Auto-Refresh — Yes
Self-Refresh — Yes
Ball Pitch — 0.8 mm

डेटाशीट और संसाधन

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