K4A4G085WD-BCTD vs K4A4G085WD-BCRC तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4A4G085WD-BCTD द्वारा Samsung Electronics और K4A4G085WD-BCRC द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Samsung Electronics
K4A4G085WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM 512Mx8 2666Mbps | Samsung
K4A4G085WD-BCTD ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | K4A4G085WD-BCTD | K4A4G085WD-BCRC |
|---|---|---|
| ब्रांड | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| श्रेणी | Memory ICs | Memory ICs |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| मेमोरी प्रकार | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM (D-die) |
| Die Generation | D-die | — |
| Density | 4 Gb | — |
| संगठन | 512M x 8 | 512M x 8 |
| डेटा दर | 2666 Mbps/pin | 2400 Mb/s (PC2400) |
| सप्लाई वोल्टेज | 1.2 V | 1.2 V |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C | — |
| पैकेज | 78-ball FBGA | FBGA-78 (TFBGA) |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| इंटरफ़ेस | DDR4 (JEDEC-compatible) | Parallel |
| Speed Class | DDR4-2666 (PC4-21300) | — |
| Bank Architecture | DDR4 bank-group architecture | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| DLL | Yes | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| Memory Density | — | 4 Gbit |
| Number of Terminals | — | 78 |
| Access Mode | — | Multi-bank page burst |
| CAS लेटेंसी | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Refresh | — | [DATA_NEEDED: Refresh specification] |