K4A8G045WB-BCRC vs K4A8G085WB-BICR तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4A8G045WB-BCRC द्वारा Samsung Electronics और K4A8G085WB-BICR द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Samsung Electronics
K4A8G045WB-BCRC - 8Gb DDR4 2Gx4 2400Mbps B-die | Samsung
K4A8G045WB-BCRC ✓ सक्रियSamsung Electronics
K4A8G085WB-BICR - Samsung 8Gb DDR4 1Gx8 2400Mbps Industrial
K4A8G085WB-BICR ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | K4A8G045WB-BCRC | K4A8G085WB-BICR |
|---|---|---|
| ब्रांड | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| श्रेणी | Memory ICs | Memory ICs |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| मेमोरी प्रकार | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | 8 Gb |
| संगठन | 2G x 4 | 1G x 8 |
| Speed | 2400 Mbps | — |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.2 V | — |
| Process Technology | Samsung B-die | — |
| इंटरफ़ेस | CMOS, differential clock (CK/CK#) | — |
| Refresh Cycles | 8192 | 8192 |
| Maximum Supply Current | 211.7 mA | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 C to 85 C | — |
| पैकेज | 78-ball FBGA (PBGA78) | 78-ball FBGA |
| Terminals | 78 | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Key DDR4 Features | Posted CAS, Programmable CWL, Internal (Self) Calibration, ODT, Asynchronous Reset | — |
| DLL Mode | Timing specified for DLL-enabled operation | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| डेटा दर | — | 2400 Mbps |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 1.2 V (VDD/VDDQ) |
| Number of Banks | — | 16 |
| पिन काउंट | — | 78 |
| Temperature Grade | — | Industrial (I-grade) |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | [DATA_NEEDED: exact temperature range for BICR industrial suffix] |
| Die / Process | — | Samsung 8Gb B-die DDR4 |
| Speed Grade | — | DDR4-2400 (PC4-19200) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Refresh Management | — | Row refresh, auto-refresh and self-refresh supported |