K4A8G165WC-BCRC vs K4A8G165WB-BCRC तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4A8G165WC-BCRC द्वारा Samsung Electro-Mechanics और K4A8G165WB-BCRC द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Samsung Electro-Mechanics
K4A8G165WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung
K4A8G165WC-BCRC ✓ सक्रियSamsung Electronics
K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung
K4A8G165WB-BCRC ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | K4A8G165WC-BCRC | K4A8G165WB-BCRC |
|---|---|---|
| ब्रांड | Samsung Electro-Mechanics | Samsung Electronics |
| श्रेणी | EEPROM | Memory ICs |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| स्टॉक स्थिति | In Stock | — |
| यूनिट मूल्य (USD) | $19.69 | — |
| मेमोरी प्रकार | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM (DRAM, volatile) |
| मेमोरी आकार | 8 Gbit | 8 Gb |
| संगठन | 512M x 16 | — |
| डेटा दर | 2400 Mbps | 2400 Mbps/pin (DDR4-2400) |
| Clock Frequency | 1333 MHz | 1200 MHz (DDR4-2400) |
| सप्लाई वोल्टेज | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) | — |
| इंटरफ़ेस | Parallel, 16-bit DDR | Parallel (DDR4 SDRAM bus) |
| Standby Current (Idle) | 2 mA | — |
| Operating Current | 64 mA | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 C to +95 C | -40C to +95C |
| पैकेज | 96-FBGA (TFBGA) | 96-ball FBGA (PBGA96) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| विशेषताएँ | Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask | — |
| Die Generation | C-die | — |
| Memory Format | DRAM | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Memory Organization | — | 512M x 16 |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Technology | — | CMOS, B-die 8Gb die |
| Auto Precharge | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |
| CRC / CA Parity | — | CRC function supported |
| On-Chip Termination | — | Dynamic ODT |
| ZQ Calibration | — | Yes |